PTFE 膜加工的关键工艺控制点
助挤剂选择与用量：需选用挥发性好、无残留的助挤剂（如食 品级白油），用量过多易导致膜坯开裂，过少则挤出困难，通常控制在 15%~18%。
拉伸温度与倍数：拉伸温度需低于 PTFE 熔点（避免熔融粘连），高于树脂玻璃化温度（-120℃，确保可拉伸性）；拉伸倍数直接决定孔径（如拉伸总倍数 10 倍时，孔径约 1μm；20 倍时孔径约 0.2μm）。
烧结温度与时间：温度过低（<340℃）会导致烧结不充分，膜强度差；过高（>380℃）会使 PTFE 分 解产生有毒气体（如四氟乙烯），且膜易变形，需精 准控制在 350~360℃。
降温速率：烧结后若快速降温，膜内部会产生热应力，导致开裂或翘曲，需通过分段降温（如 360℃→300℃→200℃→常温，每段保温 10 分钟）确保尺寸稳定。
PTFE 膜的加工工艺需根据产品功能需求选择，其中双向拉伸工艺是实现高性能多孔膜的核心技术，其关键在于通过精 准控制拉伸和烧结参数，平衡膜的孔径、孔隙率与力学性能，以适配不同应用场景的需求。
